原装进口 美国BURNLEY助焊膏DM-200-BU 环保GBA植球返修用焊锡膏

美国burnley原装进口，的膏体是剔透白色膏体。

型号：

dm-200-bu 

适用于bga植球，半导体封装，返修。

电脑主板南北桥，通信，显卡等bga都适用。

产品特点：

1：本产品为免清洗焊锡膏，残留物极少，无需清洗。

2：残留物为无色透明状，外观表现。

3：印刷性能优良，有适用于手工和机器印刷。

4：脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。

5：保湿性好，可适应长时间印刷。

6：能适应0。3mm间距的印刷要求。

7：良好的润湿性能，有效解决虚焊等不良现象。

8：较宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。

9：焊后锡珠极少，残留物的腐蚀极少。

包装方式：100g/瓶 

本产品的品牌是BURNLEY/佰恩利，型号是DM-200-BU，加工定制是否，粘度是90（Pa·S），颗粒度是0.001（um），合金组份是无合金成份，活性是高活性，类型是环保无铅无卤，清洗角度是免清洗，熔点是60